ಪೈಲ್ಸ್, ಫಿಸ್ಟುಲಾ, ಹೆಮೊರೊಯಿಡ್ಸ್, ಪ್ರೊಕ್ಟಾಲಜಿ ಮತ್ತು ಪಿಲೋನಿಡಲ್ ಸೈನಸ್‌ಗಾಗಿ ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್ 980nm/1470nm

ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ವಿವರಣೆ:

ಲಸೀವ್ 980+1470 ಲೇಸರ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್

ಲೇಸರ್ ಹೆಮೊರೊಹಾಯಿಡ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ತಂತ್ರ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆಲೇಸರ್ ಹೆಮೊರೊಯಿಡೋಪ್ಲ್ಯಾಸ್ಟಿ ಅಥವಾ ಲೇಸರ್ ಅಳಿಸುವಿಕೆ, ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಸ್ಥಾಪಿತವಾಗಿದೆಹೆಮೊರೊಹಾಯಿಡಲ್ ಕಾಯಿಲೆಗಳ ಚಿಕಿತ್ಸೆ II, III ಮತ್ತು IV ಶ್ರೇಣಿಗಳಿಂದಲೇಸರ್ ಹೆಮೊರೊಹಾಯಿಡಲ್ ಅಳಿಸುವಿಕೆ.

ಏಕೆ 980nm+1470nm?
ಅಂಗಾಂಶದಲ್ಲಿನ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಮಟ್ಟ, 1470nm ತರಂಗದ ಉದ್ದದಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊರಸೂಸುತ್ತದೆ. ತರಂಗದ ಉದ್ದವು ಅಂಗಾಂಶದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು 980 nm ಹಿಮೋಗ್ಲೋಬಿನ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಅಲೆಯ ಜೈವಿಕ ಭೌತಿಕ ಆಸ್ತಿ Laseev ಲೇಸರ್ ಎಂದರೆ ಅಬ್ಲೇಶನ್ಜ್ ಒಂದು ಆಳವಿಲ್ಲದ ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ ಪಕ್ಕದ ಅಂಗಾಂಶಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗುವ ಅಪಾಯವಿಲ್ಲ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಇದು ರಕ್ತದ ಮೇಲೆ ಉತ್ತಮ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ (ರಕ್ತಸ್ರಾವದ ಅಪಾಯವಿಲ್ಲ).ಈ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಲಸೀವ್ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.

ನಮಗೆ ಇಮೇಲ್ ಕಳುಹಿಸಿ

ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರ

ಉತ್ಪನ್ನ ಟ್ಯಾಗ್‌ಗಳು

ಪ್ರೊಕ್ಟಾಲಜಿಯಲ್ಲಿ ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು ಯಾವುವು?

♦ ಹೆಮೊರೊಯಿಡೆಕ್ಟಮಿ
♦ ಹೆಮೊರೊಯಿಡ್ಸ್ ಮತ್ತು ಹೆಮೊರೊಹಾಯಿಡಲ್ ಪೆಡುನ್ಕಲ್ಸ್ನ ಎಂಡೋಸ್ಕೋಪಿಕ್ ಹೆಪ್ಪುಗಟ್ಟುವಿಕೆ
♦ ರಾಗಾಡೆಸ್
♦ ಕಡಿಮೆ, ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಿಂಕ್ಟೆರಿಕ್ ಗುದ ಫಿಸ್ಟುಲಾಗಳು, ಏಕ ಮತ್ತು ಬಹು ಎರಡೂ, ♦ ಮತ್ತು ಮರುಕಳಿಸುವಿಕೆಗಳು
♦ ಪೆರಿಯಾನಲ್ ಫಿಸ್ಟುಲಾ
♦ ಸ್ಯಾಕ್ರೊಕೊಸಿಜಿಯಲ್ ಫಿಸ್ಟುಲಾ (ಸೈನಸ್ ಪಿಲೋನಿಡಾನಿಲಿಸ್)
♦ ಪಾಲಿಪ್ಸ್
♦ ನಿಯೋಪ್ಲಾಸಂಗಳು

ಇದು ಹೇಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ?

ಲೇಸರ್ ಹೆಮೊರೊಹಾಯಿಡ್ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಸರ್ಜರಿಯು ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ಹೆಮೊರೊಹಾಯಿಡ್ ಪ್ಲೆಕ್ಸಸ್‌ನ ಕುಹರದೊಳಗೆ ಪರಿಚಯಿಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 1470 nm ತರಂಗಾಂತರದಲ್ಲಿ ಬೆಳಕಿನ ಕಿರಣದಿಂದ ಅದನ್ನು ಅಳಿಸಿಹಾಕುತ್ತದೆ. ಬೆಳಕಿನ ಸಬ್ಮ್ಯುಕೋಸಲ್ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆಯು ಹೆಮೊರೊಹಾಯಿಡ್ ದ್ರವ್ಯರಾಶಿಯ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಸಂಯೋಜಕ ಅಂಗಾಂಶವು ಸ್ವತಃ ನವೀಕರಿಸುತ್ತದೆ - ಲೋಳೆಪೊರೆಯು ಆಧಾರವಾಗಿರುವ ಅಂಗಾಂಶಗಳಿಗೆ ಅಂಟಿಕೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಗಂಟು ಹಿಗ್ಗುವಿಕೆಯ ಅಪಾಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ಕಾಲಜನ್ ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನೈಸರ್ಗಿಕ ಅಂಗರಚನಾ ರಚನೆಯನ್ನು ಪುನಃಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತದೆ. ಸ್ಥಳೀಯ ಅರಿವಳಿಕೆ ಅಥವಾ ಲಘು ನಿದ್ರಾಜನಕದಲ್ಲಿ ಹೊರರೋಗಿ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನವನ್ನು ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಲೇಸರ್ ವಿಧಾನದ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು

ಇತರ ವಿಧಾನಗಳಿಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, ಹೆಮೊರೊಯಿಡೋಪ್ಲ್ಯಾಸ್ಟಿಗೆ ಯಾವುದೇ ವಿದೇಶಿ ವಸ್ತುಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ರಬ್ಬರ್ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳು, ಸ್ಟೇಪಲ್ಸ್, ಥ್ರೆಡ್‌ಗಳು. ಇದು ಯಾವುದೇ ಛೇದನ ಮತ್ತು ಹೊಲಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಸ್ಟೆನೋಸಿಸ್ ಅಪಾಯವಿಲ್ಲ. ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮತ್ತು ಚೇತರಿಕೆಯ ಅವಧಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ರೋಗಿಗಳು ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರದ ನೋವಿನ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ತಮ್ಮ ಸಾಮಾನ್ಯ ಚಟುವಟಿಕೆಗಳಿಗೆ ಮರಳಬಹುದು.
♦ ಯಾವುದೇ ಹೊಲಿಗೆಗಳಿಲ್ಲ
♦ ವಿದೇಶಿ ವಸ್ತುಗಳಿಲ್ಲ
♦ ಗಾಯಗಳು ಅಥವಾ ರಕ್ತಸ್ರಾವವಿಲ್ಲ
♦ ನೋವಿಲ್ಲ

ಏಕೆ ಯೋಗ್ಯವಾಗಿದೆ?

ಲೇಸರ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ತಂತ್ರದ ಬಳಕೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಆರಾಮದಾಯಕವಾಗಿದೆ

ರೋಗಿಗೆ ಮತ್ತು ವೈದ್ಯರಿಗೆ ಎರಡೂ.

ರೋಗಿಗೆ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು

• ನೋವುರಹಿತ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು

• ಲೋಳೆಪೊರೆ ಮತ್ತು ಸ್ಪಿಂಕ್ಟರ್‌ಗೆ ಹಾನಿಯಾಗುವ ಅಪಾಯವಿಲ್ಲ

• ತೊಡಕುಗಳ ಕಡಿಮೆ ಅಪಾಯ

• ಹೆಮೊರೊಹಾಯಿಡಲ್ ಸಿರೆಯ ಕುಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಅಂಗಾಂಶದ ಕಡಿತ

• ಹೊರರೋಗಿ ವಿಧಾನ ಅಥವಾ ಒಂದು ದಿನದ ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆ

• ಸಣ್ಣ ಚೇತರಿಕೆ ಸಮಯ

ವೈದ್ಯರಿಗೆ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು

• ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ

• ರಬ್ಬರ್ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳು, ಸ್ಟೇಪಲ್ಸ್, ಥ್ರೆಡ್‌ಗಳ ಬಳಕೆಯಿಲ್ಲದೆ ಚಿಕಿತ್ಸೆ

• ಹೊಲಿಯುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ

• ರಕ್ತಸ್ರಾವವಿಲ್ಲ

• ತೊಡಕುಗಳ ಕಡಿಮೆ ಅಪಾಯ

• ಚಿಕಿತ್ಸೆಯನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆ

Laseev 980nm+1470 nm ಅನ್ನು ಭೇಟಿ ಮಾಡಿ

ಲಸೀವ್, 980nm+1470 nm ತರಂಗಾಂತರದಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊರಸೂಸುತ್ತದೆ.ತರಂಗಾಂತರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆರಕ್ತದ ಮೇಲೆ ಏಕಕಾಲಿಕ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅಂಗಾಂಶ. ಜೈವಿಕ ಭೌತಿಕLaseev ಲೇಸರ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಿದ ತರಂಗದ ಆಸ್ತಿ ಎಂದರೆ ದಿ

ಅಬ್ಲೇಶನ್ ವಲಯವು ಆಳವಿಲ್ಲದ ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ ಇದೆಪಕ್ಕದ ಅಂಗಾಂಶಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗುವ ಅಪಾಯವಿಲ್ಲ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಸ್ಪಿಂಕ್ಟರ್).ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಇದು ರಕ್ತದ ಮೇಲೆ ಉತ್ತಮ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ (ಯಾವುದೇ ಅಪಾಯವಿಲ್ಲರಕ್ತಸ್ರಾವ). ಈ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು Laseev ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತುಸಮೀಪದ ಅತಿಗೆಂಪು ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಗ್ಗದ ಪರ್ಯಾಯ (810 nm-980 nm,Nd: YAG 1064 nm) ಮತ್ತು ದೂರದ-ಅತಿಗೆಂಪು ಲೇಸರ್ (CO2 10600 nm).

ಅಂಗಾಂಶದಲ್ಲಿನ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಮಟ್ಟನೀರು ಮತ್ತು ರಕ್ತದ ಮೇಲೆ ಏಕಕಾಲಿಕ ಪರಿಣಾಮಗಳೊಂದಿಗೆ.

ನಿಯತಾಂಕ

ಲೇಸರ್ ತರಂಗಾಂತರ	1470NM 980NM
ಫೈಬರ್ ಕೋರ್ ವ್ಯಾಸ	400 µm, 600 µm,800 µm
ಗರಿಷ್ಠ.ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ಪವರ್	30w 980nm, 17w 1470nm
ಆಯಾಮಗಳು	34.5 * 39 * 34 ಸೆಂ
ತೂಕ	8.45 ಕೆ.ಜಿ